产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMX320DM365BZCE
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 338-BGA（13x13）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 338-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- HPI，I²C，McBSP，MMC，SD，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 32kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.35V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（16kB）
采购与库存
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