产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6416EGLZ5E0
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 532-FCBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 532-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA
- 时钟速率 :
- 500MHz
- 片载 RAM :
- 1.03MB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G1JRTTD2742D
RK73G2ARTTD5493F
RK73G2ARTTD1743F
RK73G2ARTTD1912F
RK73G2ARTTD6810F
RK73G1JRTTD1600D
RK73G1JRTTD3742D
RK73G2ARTTD1051F
RK73G1JRTTD6983D
RK73G1JRTTD3301D
RK73G2ARTTD2002F
RK73G1JRTTD8201D
RK73G1JRTTD8203D
RK73G1JRTTD1022D
RK73G1JRTTD4991D
RK73G1JRTTD7150D
RK73G2ARTTD8063F
RK73G1JRTTD93R1D
RK73G1JRTTD4700D
RK73G2ARTTD1004F
