产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS320VC5510AGGW1
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 240-BGA MICROSTAR（15x15）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 240-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP
- 时钟速率 :
- 160MHz
- 片载 RAM :
- 344kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.60V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（32kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
8N3SV76BC-0122CDI
8N3SV76BC-0122CDI8
8N3SV76BC-0123CDI
8N3SV76BC-0123CDI8
8N3SV76BC-0124CDI
8N3SV76BC-0124CDI8
8N3SV76BC-0125CDI
8N3SV76BC-0125CDI8
8N3SV76BC-0126CDI
8N3SV76BC-0126CDI8
8N3SV76BC-0127CDI
8N3SV76BC-0127CDI8
8N3SV76BC-0128CDI
8N3SV76BC-0128CDI8
8N3SV76BC-0129CDI
8N3SV76BC-0129CDI8
8N3SV76BC-0130CDI
8N3SV76BC-0130CDI8
8N3SV76BC-0131CDI
8N3SV76BC-0131CDI8
