产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC56309VF100AR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 196-LBGA（15x15）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 196-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 接口 :
- 主机接口，SSI，SCI
- 时钟速率 :
- 100MHz
- 片载 RAM :
- 24kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 3.30V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（576B）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y1468100R000B9L
Y146810R0000B9L
ERL0718M000GNBS100
ERL0722M000GNBS100
Y09420R20000B9L
RWR80N1501DSBSL
RWR80N1000DSBSL
RWR80N1000DSRSL
RWR80N58R3DSRSL
RWR80N58R3DSBSL
RWR80N56R9DSBSL
RWR80N56R9DSRSL
RWR80N4700DSRSL
RWR80N4700DSBSL
RWR80N1R01DSRSL
RWR80N1R01DSBSL
RWR80N1201DSBSL
RWR80N1201DSRSL
RWR80N1R00DSBSL
RWR80N1R00DSRSL
