产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC56309AG100AR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 144-LQFP（20x20）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LQFP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 接口 :
- 主机接口，SSI，SCI
- 时钟速率 :
- 100MHz
- 片载 RAM :
- 24kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 3.30V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（576B）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM319R71H104KA01D
GRM219R71C104KA01D
GRM219R71C474KC01D
GRM2195C2A820JZ01D
GRM319R71C105MC11D
GRM319R71H103KA01D
GRM319R71C105KC11D
GRM319R71A105MC01D
GRM319E41H224MA01D
GRM319F51C105ZA01D
GRM319R61E105KC36D
GRM319R60J106ME01D
GRM319R61A225MA01D
GRM31CR71E475KA88L
GRM219R60J155MC01D
GRM219R60J155KC01D
GRM219R61A475KE19D
GRM219R61A105KC01D
GRM216R71A334KC01D
GRM216R71A224KC01D
