产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC56309AG100AR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 144-LQFP（20x20）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LQFP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 接口 :
- 主机接口，SSI，SCI
- 时钟速率 :
- 100MHz
- 片载 RAM :
- 24kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 3.30V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（576B）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD2030D50
RN73R1JTTD3001F25
RN73R1JTTD40R2D50
RN73R1JTTD1872D100
RN73R1JTTD5831F100
RN73R1JTTD2260D50
RN73R1JTTD2940D100
RN73R1JTTD5621D50
RN73R1JTTD2431F50
RN73R1JTTD28R4D50
RN73R1JTTD4811F50
RN73R1JTTD4373F100
RN73R1JTTD5971F25
RN73R1JTTD2201F100
RN73R1JTTD3090F100
RN73R1JTTD20R3F100
RN73R1JTTD1583D50
RN73R1JTTD2872F100
RN73R1JTTD2522F100
RN73R1JTTD23R7D50
