产品概览
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- 数据列表
- ADSP-21593WCBPZ10
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 400-BGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 400-FBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 接口 :
- CAN，DDR2，DDR3，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率 :
- 1GHz
- 片载 RAM :
- 3.25MB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1V
- 类型 :
- 定点/浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
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