产品概览
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- 数据列表
- TMS32C6414EGLZ6E3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 532-FCBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 532-BFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C(TC)
- 接口 :
- 主机接口,McBSP
- 时钟速率 :
- 600MHz
- 片载 RAM :
- 1.03MB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.40V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
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