产品概览
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- 数据列表
- BBN6203BGNY30C
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 384-FC/CSP（18x18）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 384-FBGA，FCCSPBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TC）
- 接口 :
- McBSP
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 896kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.50V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
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