产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DM8147SCIS0
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 684ピンFCBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 684-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TJ）
- 接口 :
- CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 600MHz DSP，720MHz ARM®
- 片载 RAM :
- 1.08MB
- 电压 - I/O :
- 1.5V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.1V，1.2V，1.35V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（48kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PHE450MA5100JR05
PHE840MB6100MB05R17
ECQ-E6334KF
R76PF2100SE30J
B32924C3155K189
PHE450SB4470JR06
B32923C3105M000
R474I31005001K
BFC233860103
R46KN410000N2M
R463N410050N1K
PFR5221H100J11L4BULK
LDEEE4100KA0N00
R71VI41004030M
R76PN3100SE30J
B32922C3684K000
PHE450RB5220JR06
B32022A3333M000
F861DI684K310ZLH0J
PHE840MY6470MD14R06L2
