产品概览
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- 数据列表
- DM8147SCIS0
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 684ピンFCBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 684-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TJ）
- 接口 :
- CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 600MHz DSP，720MHz ARM®
- 片载 RAM :
- 1.08MB
- 电压 - I/O :
- 1.5V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.1V，1.2V，1.35V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（48kB）
