产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TNETV2665FIBZWT7
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 361-NFBGA(16x16)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 361-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C(TJ)
- 接口 :
- EBI/EMI,HPI,I²C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太网 MAC
- 时钟速率 :
- 700MHz
- 片载 RAM :
- 240kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.05V,1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM(64kB)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73G1JTTD5112C
SG73G2BTTD12R0D
SG73G2BTTD1433D
SG73G1JTTD5233C
SG73G2ATTD16R9D
SG73G2BTTD27R0D
SG73G2BTTD4640D
SG73G2ATTD4023D
SG73G2ATTD40R2D
SG73G2ATTD3923D
SG73G2BTTD24R0D
SG73G1JTTD3403C
SG73G2ATTD36R0D
SG73G2BTTD2262D
SG73G2ATTD10R5D
SG73G2ATTD5361D
SG73G1JTTD2321C
SG73G2ATTD2741D
SG73G2BTTD5102D
SG73G1JTTD30R1C
