产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TNETV1647GSTZWT
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 361-NFBGA(16x16)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 361-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TC)
- 接口 :
- ASP,EBI/EMI,主机接口,I²C,SPI,UART,USB
- 时钟速率 :
- 513MHz DSP,256MHz ARM®
- 片载 RAM :
- 160kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.05V,1.20V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统(DMSoC)
- 非易失性存储器 :
- ROM(8kB)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI5335D-B12844-GMR
SI5335D-B12564-GMR
SI5335D-B13407-GMR
SI5335D-B14015-GMR
SI5335B-B12513-GMR
SI5335D-B13160-GMR
SI5335B-B14212-GMR
SI5335B-B14174-GMR
SI5335D-B11608-GMR
SI5335B-B13454-GMR
SI5335D-B12368-GMR
SI5335B-B13429-GMR
SI5335D-B12768-GMR
SI5335D-B11939-GMR
SI5335B-B13756-GMR
SI5335B-B12275-GMR
SI5335B-B14221-GMR
SI5335D-B13437-GMR
SI5335B-B11402-GMR
SI5335D-B11234-GMR
