产品概览
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- 数据列表
 - TMS320DM6433ZDU7
 
产品详情
- 供应商器件封装 :
 - 376-BGA(23x23)
 
- 安装类型 :
 - 表面贴装型
 
- 封装/外壳 :
 - 376-BBGA 裸露焊盘
 
- 工作温度 :
 - 0°C ~ 90°C(TJ)
 
- 接口 :
 - HPI,I²C,McASP,McBSP,PCI,UART,10/100 以太网 MAC
 
- 时钟速率 :
 - 700MHz
 
- 片载 RAM :
 - 240kB
 
- 电压 - I/O :
 - 1.8V,3.3V
 
- 电压 - 内核 :
 - 1.20V
 
- 类型 :
 - 定点
 
- 非易失性存储器 :
 - ROM(64kB)
 
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