产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS320DM6437ZDU5
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 376-BGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 376-BBGA 裸露焊盘
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C(TJ)
- 接口 :
- HPI,I²C,McASP,McBSP,PCI,UART,10/100 以太网 MAC
- 时钟速率 :
- 500MHz
- 片载 RAM :
- 240kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.05V,1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM(64kB)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD1693F50
RN73R1JTTD4302F50
RN73R1JTTD18R2F100
RN73R1JTTD2211F100
RN73R1JTTD36R0F50
RN73R1JTTD4070F50
RN73R1JTTD2672F50
RN73R1JTTD1490D50
RN73R1JTTD2151F50
RN73R1JTTD5112D50
RN73R1JTTD3003F50
RN73R1JTTD14R5F25
RN73R1JTTD2103F50
RN73R1JTTD2873F100
RN73R1JTTD3740F50
RN73R1JTTD3442D50
RN73R1JTTD29R8D100
RN73R1JTTD4640D100
RN73R1JTTD19R6F50
RN73R1JTTD3300F25
