产品概览
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- 数据列表
- DM505MRBABFR
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 367-FCBGA（15x15）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 367-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 接口 :
- CAN，I²C，SPI，UART
- 时钟速率 :
- 745MHz
- 片载 RAM :
- 512kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.50V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- ROM（32kB）
采购与库存
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