产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VCBU65WMCE30
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 338-BGA（13x13）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 338-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 56kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.35V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（16kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y1172300R000T9R
Y1172300R000T9W
Y1172324R000T0R
Y1172324R000T9W
Y1172350R000T0W
Y1172350R000T9R
Y1172350R035T9R
Y11723K17160Q0R
Y1172499R000T0W
Y1172499R000T9R
Y1172499R000T9W
Y11724K02000Q0R
Y11724K68280Q0R
Y1172500R000T0R
Y1172500R000T0W
Y1172500R000T9R
Y1172500R000T9W
Y1172511R000T9R
Y1172562R000T9R
Y11725K62000Q0R
