产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DM365ZCEW
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 338-BGA（13x13）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 338-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 56kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（16kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MT47H32M16CC-5E:B
MT47H32M16CC-5E:B TR
MT47H32M8BP-37V:B
MT47H32M8BP-5E:B
MT47H32M8BP-5E:B TR
MT47H64M16BT-37E:A
MT47H64M16BT-5E:A
MT47H64M4BP-37E:B
MT47H64M8CB-37E:B
MT47H64M8CB-37E:B TR
MT47H64M8CB-37V:B
MT47H64M8CB-37V:B TR
MT47H64M8CB-3:B
MT47H64M8CB-3:B TR
MT47H64M8CB-5E:B
MT47H64M8CB-5E:B TR
MT48H16M32L2B5-10
MT48H16M32L2B5-10 IT
MT48H16M32L2B5-10 IT TR
MT48H16M32L2B5-10 TR
