产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS320DM365ZCE27
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 338-BGA（13x13）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 338-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 270MHz
- 片载 RAM :
- 56kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（16kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD5623D50
RN73H2ETTD2801D50
RN73H2ETTD6422F100
RN73H2ETTD3242F100
RN73H2ETTD97R6D50
RN73H2ETTD2431D50
RN73H2ETTD6043F100
RN73H2ETTD74R1F100
RN73H2ETTD3612D25
RN73H2ETTD5620D50
RN73H2ETTD3741D25
RN73H2ETTD22R9D25
RN73H2ETTD2370F100
RN73H2ETTD6980D25
RN73H2ETTD74R1D50
RN73H2ETTD2262D50
RN73H2ETTD3002D25
RN73H2ETTD2493D50
RN73H2ETTD7871F100
RN73H2ETTD5970D25
