产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6711DZDPA167
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 272-BGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 272-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP
- 时钟速率 :
- 167MHz
- 片载 RAM :
- 72kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.26V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SMM02040C2740FB300
SMM02040C6810FB300
SMM02040C8250FB300
SMM02040C1504FB300
SMM02040C1219FB300
SMM02040C1872FB300
SMM02040C3572FB300
SMM02040C6491FB300
SMM02040C2670FB300
SMM02040C4320FB300
SMM02040C3329FB300
SMM02040C8209FB300
SMM02040C3012FB300
SMM02040C3013FB300
SMM02040C1542FB300
SMM02040C4322FB300
SMM02040C3650FB300
SMM02040C4121FB300
SMM02040C8061FB300
SMM02040C1783FB300
