产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS320C6711DGDP200
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 272-BGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 272-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C(TC)
- 接口 :
- 主机接口,McBSP
- 时钟速率 :
- 200MHz
- 片载 RAM :
- 72kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.26V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD7230B50
RN73H2ATTD66R5C25
RN73H2ATTD9653C25
RN73H2ATTD7063C50
RN73H2ATTD7410B50
RN73H2ATTD62R6C25
RN73H2ATTD57R6B50
RN73H2ATTD8202C25
RN73H2ATTD7153B50
RN73H2ATTD63R4B50
RN73H2ATTD8253C50
RN73H2ATTD6190B50
RN73H2ATTD68R0B50
RN73H2ATTD95R3B25
RN73H2ATTD6340C50
RN73H2ATTD7962B50
RN73H2ATTD62R6B50
RN73H2ATTD7872C50
RN73H2ATTD7233C25
RN73H2ATTD9762C25
