产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SM32C6713BGDPA20EP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 272-BGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 272-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，I²C，McASP，McBSP
- 时钟速率 :
- 200MHz
- 片载 RAM :
- 264kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.26V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR07C3903GRRE6
RLR07C3903GSRE6
RLR07C3902GMRE6
RLR07C3902GPRE6
RLR07C3902GRRE6
RLR07C3902GSRE6
RLR07C3001GMRE6
RLR07C3001GPRE6
RLR07C3001GRRE6
RLR07C3001GSRE6
RLR07C4301GMRE6
RLR07C4301GRRE6
RLR07C4301GSRE6
RLR07C4701GMRE6
RLR07C4701GRRE6
RLR07C43R0GPRE6
RLR07C43R0GSRE6
RLR07C4300GMRE6
RLR07C4300GSRE6
RLR07C4303GRRE6
