产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6713BGDPA200
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 272-BGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 272-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，I²C，McASP，McBSP
- 时钟速率 :
- 200MHz
- 片载 RAM :
- 264kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
04025J4R3ABSTR
04023J3R8ABSTR
04025J3R6ABWTR
04025J4R3ABWTR
04025J4R7ABSTR
0402YJ110FBSTR
04023K170FBWTR
0402ZK210FBSTR
04025J3R7ABSTR
0402YJ110GBSTR
04025J4R7ABWTR
04023J3R1ABSTR
0402YK200FBSTR
04025J1R5PBSTR\500
04025J3R6ABSTR
0402YJ3R9ABSTR
04023J4R3ABSTR
04023J1R5PBSTR\500
0402YK200FBWTR
04023J3R7ABSTR
