产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 288
- 供应商器件封装 :
- 388-BGA（35x35）
- 供电电压 - 内部 :
- 3V ~ 3.6V
- 可编程类型 :
- 系统内可编程
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 宏单元数 :
- 512
- 封装/外壳 :
- 388-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值 :
- 15 ns
- 栅极数 :
- 24000
- 逻辑元件/块数 :
- 16
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RP73D2B16R9BTDF
RP73D2B17R4BTDF
RP73D2B17R8BTDF
RP73D2B18R2BTDF
RP73D2B18R7BTDF
RP73D2B19R1BTDF
RP73D2B19R6BTDF
RP73D2B20RBTDF
RP73D2B20R5BTDF
RP73D2B21RBTDF
RP73D2B21R5BTDF
RP73D2B22R1BTDF
RP73D2B22R6BTDF
RP73D2B23R2BTDF
RP73D2B23R7BTDF
RP73D2B24R3BTDF
RP73D2B24R9BTDF
RP73D2B25R5BTDF
RP73D2B26R1BTDF
RP73D2B26R7BTDF
