产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 1
- RAM 大小 :
- -
- 供应商器件封装 :
- PG-VQFN-32-13
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 32-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C（TA）
- 应用 :
- 信任平台模块（TPM）
- 接口 :
- SPI
- 控制器系列 :
- -
- 核心处理器 :
- 16 位
- 电压 - 供电 :
- 1.65V ~ 1.98V，3V ~ 3.6V
- 程序存储器类型 :
- NVM（6.8kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FK16X7R2A473KN006
FK18X5R0J106MR006
FK18X7R0J225KR006
FK18X7R1E684KR006
FK18X7S2A104KR006
FK18X7S2A333KR006
FK18X7S2A473KR006
FK18X7S2A683KR006
FK24C0G1H103JN006
FK24C0G1H272JN006
FK24C0G1H332JN006
FK24C0G1H392JN006
FK24C0G1H472JN006
FK24C0G1H562JN006
FK24C0G1H682JN006
FK24C0G1H822JN006
FK24C0G2A152JN006
FK24C0G2A182JN006
FK24C0G2A222JN006
FK24C0G2A272JN006
