产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LM3S808-EGZ50-C2
产品详情
- EEPROM 容量 :
- -
- I/O 数 :
- 28
- RAM 大小 :
- 8K x 8
- 供应商器件封装 :
- 48-VQFN(7x7)
- 内核规格 :
- 32 位单核
- 外设 :
- 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 48-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TA)
- 振荡器类型 :
- 内部
- 数据转换器 :
- A/D 8x10b
- 核心处理器 :
- ARM® Cortex®-M3
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 3V ~ 3.6V
- 程序存储器类型 :
- 闪存
- 程序存储容量 :
- 64KB(64K x 8)
- 连接能力 :
- I²C,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
- 速度 :
- 50MHz
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCV2512100MJNEG
RCV251210M0FKEG
RCV25122M00FKEG
RCV25124M70FKEG
TNPW0603154KBEEN
CHSA2512R0010F
LTR100JZPFLR200
LTR100JZPFLR430
LTR100JZPFLR820
LTR100JZPFLR560
LTR100JZPFLR180
LTR100JZPFLR110
LTR100JZPFLR360
LTR100JZPFLR750
WSL0805R1250FEB
CSS2H-2512K-3L00FE
MMB02070D1004BB200
3430A3F4R3TDF
3430A3F1R2TDF
3430A3F3R0TDF
