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ZA9L003FNW1LSGA309

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

76

RAM 大小 :

64K x 8

供应商器件封装 :

256-CSBGA（17x17）

内核规格 :

16/32-位

外设 :

DMA，LCD，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

256-LBGA，CSBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

外部

数据转换器 :

A/D 6x10b

核心处理器 :

ARM9®

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

1.8V，3.3V

程序存储器类型 :

外部程序存储器

程序存储容量 :

-

连接能力 :

EBI/EMI，SPI，UART/USART

速度 :

180MHz