数据列表

MPC5566MZP144

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

256

RAM 大小 :

128K x 8

供应商器件封装 :

416-PBGA（27x27）

内核规格 :

32 位单核

外设 :

DMA，POR，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

416-BBGA

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TA）

振荡器类型 :

外部

数据转换器 :

A/D 40x12b

核心处理器 :

e200z6

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

1.35V ~ 1.65V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

3MB（3M x 8）

连接能力 :

CANbus，EBI/EMI，以太网，SCI，SPI

速度 :

144MHz