产品概览
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- 数据列表
- R5F563NEDDLC#U0
产品详情
- EEPROM 容量 :
- 32K x 8
- I/O 数 :
- 133
- RAM 大小 :
- 128K x 8
- 供应商器件封装 :
- 177-TFLGA（8x8）
- 内核规格 :
- 32 位单核
- 外设 :
- DMA，LVD，POR，PWM，WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 177-TFLGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 振荡器类型 :
- 内部
- 数据转换器 :
- A/D 8x10b，14x12b; D/A 1x10b
- 核心处理器 :
- RX
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 2.7V ~ 3.6V
- 程序存储器类型 :
- 闪存
- 程序存储容量 :
- 2MB（2M x 8）
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，SCI，SPI，USB
- 速度 :
- 100MHz
