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R5F563NEDDLC#U0

EEPROM 容量 :

32K x 8

I/O 数 :

133

RAM 大小 :

128K x 8

供应商器件封装 :

177-TFLGA（8x8）

内核规格 :

32 位单核

外设 :

DMA，LVD，POR，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

177-TFLGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 8x10b，14x12b; D/A 1x10b

核心处理器 :

RX

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

2.7V ~ 3.6V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

2MB（2M x 8）

连接能力 :

CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，SCI，SPI，USB

速度 :

100MHz