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XC2263M72F80LRABKXUMA1

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

76

RAM 大小 :

50K x 8

供应商器件封装 :

PG-LQFP-100-8

内核规格 :

16/32-位

外设 :

I²S，POR，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

100-LQFP 裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 16x10b

核心处理器 :

C166SV2

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

3V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

576KB（576K x 8）

连接能力 :

CAN，EBI/EMI，I²C，LINbus，SPI，SSC，UART/USART，USI

速度 :

80MHz