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R7FA2E1A72DLM#HC0

EEPROM 容量 :

4K x 8

I/O 数 :

27

RAM 大小 :

16K x 8

供应商器件封装 :

25-WLCSP (2.14x2.27)

内核规格 :

32-位

外设 :

AES, DMA, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, TRNG, WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

25-UFBGA，WLCSP

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 12x12b SAR

核心处理器 :

ARM® Cortex®-M23

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

1.6V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

64KB（64K x 8）

连接能力 :

I²C，SmartCard，SPI，UART/USART

速度 :

48MHz