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DSPIC30F2023-30I/ML

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

35

RAM 大小 :

512 x 8

供应商器件封装 :

44-QFN（8x8）

内核规格 :

16 位

外设 :

欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

44-VQFN 裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 12x10b

核心处理器 :

dsPIC

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

3V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

12KB（4K x 24）

连接能力 :

I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

速度 :

30 MIP