文档与媒体
- 数据列表
- AGFB027R31C2I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.7M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
0805YC563KAZ2A
12065C150KAT2A
12065C220JAT2A
251R14S240KV4T
251R14S2R1BV4T
C0603C102G5JAC7867
C0603C103G5JAC7867
C0603C222G4JAC7867
C0603C472G8JAC7867
VJ1206Y151KXACW1BC
VJ1206Y151KXJCW1BC
VJ1206Y151KXQCW1BC
VJ1206Y151MXACW1BC
VJ1206Y221KXJCW1BC
VJ1206Y221KXXCW1BC
VJ1206Y221MXACW1BC
VJ1206Y331KXACW1BC
VJ1206Y331KXQCW1BC
VJ1206Y331KXXCW1BC
VJ1206Y331MXACW1BC
