文档与媒体
- 数据列表
- AGFC023R25A2E2V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.3M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
12063C475KAT2A
C1608X5R1A106M080AC
CGJ3E1X7R1E105K080AC
EMK325BJ106KN-T
GRM21BC81C226ME44K
JMK316AC6476ML-T
CL31B226KPHNNNE
160X07W103MV4T
CL31B475KBHVPNE
TMK325BJ106MN-T
TMK325BJ106KN-T
CL21A476MQCLRNC
C1608JB1A226M080AC
06035C224KAT2A
100X14W104MV4T
C1608X5R1A226M080AC
CL32B226MOJNNNE
CL10A475KL8NRNC
C2012X7S2A105K125AB
CGA4J3X7R1H105K125AE
