文档与媒体
- 数据列表
- AGFC023R25A2I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.3M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808J2K50270KCT
1808J3K00270KCT
1808J5000270KCT
1808J6300270KCT
1808Y2K50561KXT
1808Y2K50681KXT
1808YA250181KSRUYS
1808YA250180KKRSYS
1808JA250181KGRUYS
C1210C475K8RAL7800
1808JA250681KSTUYS
1808JA250102KSTUYX
HBZ332KBBCF0KR
C1206C684J5RAC7800
C1206X154J5JAC7800
0805J0250182FCT
1206Y1K00472MET
C1210C123G8JACAUTO
C1812F104M1RAC7800
1210N332F201CT
