文档与媒体
- 数据列表
- AGFA027R24C3I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.7M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G2BTTD6203F
RK73G2BTTD3162F
RK73G2BTTD4872F
RK73G2BTTD13R7F
RK73G2BTTD1021F
RK73G2BTTD20R0F
RK73G2BTTD9311F
RK73G2BTTD1400F
RK73G2BTTD95R3F
RK73G2BTTD1502F
RK73G2BTTD7503F
RK73G2BTTD4020F
RK73G2BTTD2701F
RK73G2BTTD2613F
RK73G2BTTD9532F
RK73G2BTTD43R2F
RK73G2BTTD9760F
RK73G2BTTD1500F
RK73G2BTTD9762F
RK73G2BTTD3003F
