文档与媒体
- 数据列表
- AGFB022R31C3I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WL1608FS85NKTFM01
SPH202012HR47MT
SWPA4018S151MT
SPH201610U50NMT
WPN201610UR47MT
SWPA252012S3R6MT
TMPC 0603H-R47MG-D
SWPA5020S180MT
SDWL1608CP82NGSTF
SPH252012H680MT
SWPA4012SR47NT
SPH201610HR47MT
SWPA4030S1R2NT
SWPA3015S270MT
TMPC 0603H-6R8MG-D
SWPA5020S220MT
SDWL1608CP6N8GSTF
SPH252012HR33MT
SWPA4018S5R6MT
SPH201610HR16MT
