文档与媒体
- 数据列表
- AGFD019R25A2E3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1.9M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKP385324040JB02G0
MKP385333040JCA2B0
MKP385333040JCI2B0
MKP385333040JCM2B0
MKP385339063JF02W0
MKP385356040JF02W0
MKP385368016JCA2B0
MKP385368016JCI2B0
MKP385368016JCM2B0
MKP385413025JFI2B0
MKP385413025JFM2B0
MKP385413025JFP2B0
F339X132248KF02W0
F340Y231830MF02W0
MKP385E3101AKF02W0
MKP385E31810KF02W0
MKP385E31810JFM2B0
MKP385E3101AJFM2B0
MKP385E31810JFP2B0
MKP385E32285JFP2B0
