文档与媒体
- 数据列表
- AGFB008R24C2I2V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 764K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD6800A05
RN73R2BTTD8982A05
RN73R2BTTD8162A05
RN73R2BTTD7061A05
RN73R2BTTD6981A05
RN73R2BTTD7960A05
RN73R2BTTD9531A05
RN73R2BTTD8562A05
RN73R2BTTD7062A05
RN73R2BTTD5492A05
RN73R2BTTD9881A05
RN73R2BTTD6122A05
RN73R2BTTD5690A05
RN73R2BTTD8060A05
RN73R2BTTD5302A05
RN73R2BTTD9092A05
RN73R2BTTD6901A05
RN73R2BTTD5760A05
RN73R2BTTD7682A05
RN73R2BTTD5762A05
