文档与媒体
- 数据列表
- AGFA023R25A3E3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.3M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR35BX334AKSS\M
CDR35BX274AKSR
CDR35BX474AKUM-ZAHAA
CDR35BX224AKUS-ZANAH
CDR35BX224AKUR-ZANAH
CDR35BX154BKUS-ZAFAA
CDR35BX474AKZS\M
CDR35BX334AKMM\M1K
CDR35BX474AKZS
CDR35BX334AKSR\M
CDR35BX104BKZR-ZANAM
CDR35BX474AKSM-ZANAM
CDR35BX104BKUS-ZANAA
CDR35BX474AMUR\M1K
CDR35BX474AKSR-ZANAM
CDR35BX474AMUR\M
CDR35BX104BKZP
CDR35BX154BKSM-ZANA2
CDR35BX394AKUS\M
CDR35BX394AKUR\M1K
