文档与媒体
- 数据列表
- AGFA012R24B2I3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H1644DSRSL
RNC60H1674DSBSL
RNC60H1674DSRSL
RNC60H1694DSBSL
RNC60H1694DSRSL
RNC60H1724DSBSL
RNC60H1724DSRSL
RNC60H1744DSBSL
RNC60H1744DSRSL
RNC60H1764DSBSL
RNC60H1764DSRSL
RNC60H1844DSBSL
RNC60H1844DSRSL
RNC60H1804DSBSL
RNC60H1804DSRSL
RNC60H1964DSBSL
RNC60H1964DSRSL
RNC60H1984DSBSL
RNC60H1984DSRSL
RNC60H2344DMBSL
