文档与媒体
- 数据列表
- AGFB008R24C2E1V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 764K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F2BRTTD1431C
RS73G2BRTTD2402C
RS73F2BRTTD4021B
RS73F2BRTTD5110C
RS73F2BRTTD40R2B
RS73G2BRTTD62R0B
RS73G2BRTTD8202B
RS73F2BRTTD1913C
RS73G2BRTTD6342C
RS73F2BRTTD3162C
RS73G2BRTTD2000C
RS73G2BRTTD52R3B
RS73G2BRTTD2403B
RS73F2BRTTD1183B
RS73G2BRTTD8661C
RS73G2BRTTD1912C
RS73G2BRTTD51R1B
RS73F2BRTTD6650C
RS73G2BRTTD1070B
RS73G2BRTTD1402C
