文档与媒体
- 数据列表
- AGFB008R16A2I2V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 764K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
F339MX256831KPM2T0
ALH335K451B064
BFC238344104
BFC237511274
BFC237515274
BFC247932205
BFC247934205
MKP1847560314P2
MKP1847560314P4
MKP383422200JPI2T0
MKP383422200JPP2T0
MKP383475100JPI2T0
MKP383475100JPM2T0
MKP383475100JPP2T0
MKP383410250JPM2T0
MKP383410250JPP2T0
BFC247990247
MKP1847570274P2
MKP1847570274P4
930C2W3P9K-F
