文档与媒体
- 数据列表
- 1SX250LN3F43E3XG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2500K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 外设 :
- DMA,WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5520K000FHEB70
CMF5520K000FHR670
CMF5520R000FHEB70
CMF5520R000FHR670
CMF55226K00FHEB70
CMF55226K00FHR670
CMF55232K00FHEB70
CMF55232K00FHR670
CMF5524K900FHEB70
CMF5524K900FHR670
CMF55255R00FHEB70
CMF55255R00FHR670
CMF5526R700FHEB70
CMF5526R700FHR670
CMF55280K00FHEB70
CMF55280K00FHR670
CMF552K0000FHEB70
CMF552K0000FHR670
CMF556K8100FHEB70
CMF556K8100FHR670
