文档与媒体
- 数据列表
- AGFA006R24C2I3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 573K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC50H3320BSRE7
RNC50H15R4FSRE8
RNC50H1183BSRE7
RNC50H1073BSRE7
RNC50H1623BSRE7
RNC50H2323BSRE8
RNC50H2231BSRE7
RNC50H1302BSRE8
RNC50H1821BSRE8
RNC50H5762BSRE7
RNC50H6492BSRE7
RNC50H3010BSRE8
RNC50H2492BRRE7
RNC50H2152BSRE8
RNC50H2101BSRE8
RNC50H2231BSRE8
RNC50H1302BSRE7
RNC50H5421BSRE7
RNC50H3242BSRE7
RNC50H4700BSRE8
