文档与媒体
- 数据列表
- AGFB008R16A2I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 764K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LT1376HVCS#TRPBF
LT7101IUHE#TRPBF
LT1976BIFE#TRPBF
LTC3417AIFE#TRPBF
LTC3370IUH#TRPBF
LT8304HS8E#TRPBF
LT8304HS8E-1#TRPBF
LP876441B1RQKRQ1
LTC3111HMSE#TRPBF
LT8631HFE#TRPBF
LTC3126IUFD#TRPBF
LT8685SRV#TRPBF
LT1303IN8-5#PBF
LT8608BHDC#TRPBF
LT1110CN8-12#PBF
LT1073CN8-12#PBF
LT1110CN8#PBF
MAX641AESA+T
MAX17524ATJ+
LT1424IS8-9#TRPBF
