文档与媒体
- 数据列表
- AGFB006R16A2I3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 573K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RC1210FR-0712RL
TRR01MZPF7321
ERJ-U03F8R20V
CRCW04021M00JNEDHP
RT0603DRE074R02L
CRCW040290K9FKEDHP
TRR01MZPF1432
MCT06030C4302FP500
RCS0603121KFKEA
TRR01MZPF5111
RC1210FR-071K5L
ERJ-U03F3300V
CRCW0402390RJNEDHP
ASC0402-2KF1
MCT06030C3162FP500
RCS0603680RFKEA
RCS06037K50FKEA
RCS060354K9FKEA
RC1210FR-0739RL
RC1210FR-075K6L
