文档与媒体
- 数据列表
- 1SX165HU3F50I3VG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1650K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CY9BF166NPMC-G-MNE2
CY9BF166NPMC-GNE2
STM32U585QII6
STM32U585QII6Q
STM32U585QII6TR
STM32U585QII6QTR
PIC18F448-I/P
DSPIC33FJ64MC706T-I/PT
STM32L4A6QGI6P
STM32F723ICK6
ATMEGA649V-8MU
STM32L496VET3
SIM3L136-C-GMR
CY96F625ABPMC1-GS-UJE1
CY9BF366NPMC-G-MNE2
CY9BF366NPMC-GNE2
SPC582B60E3MH00Y
CY8C3246AXA-137
ATSAMS70J19B-MN
ATMEGA64L-8AQ
