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- 数据列表
- 1SX165HU3F50E3VG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1650K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
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