文档与媒体
- 数据列表
- 1SX165HN3F43E2VG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1650K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RT1206CRB07124RL
RT1206CRB07127KL
RT1206CRB07127RL
RT1206CRB0712K1L
RT1206CRB0712K4L
RT1206CRB0712K7L
RT1206CRB0712KL
RT1206CRB0712R1L
RT1206CRB0712R4L
RT1206CRB0712R7L
RT1206CRB0712RL
RT1206CRB07130KL
RT1206CRB07130RL
RT1206CRB07133KL
RT1206CRB07133RL
RT1206CRB07137KL
RT1206CRB07137RL
RT1206CRB0713K3L
RT1206CRB0713K7L
RT1206CRB0713KL
