文档与媒体
- 数据列表
- 1SX085HN2F43E1VG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 850K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCM1885C2AR70CA16J
GCM1885C2A7R8DA16J
GCM1885C2A2R3CA16J
GCM1885C2A8R9DA16J
GRT1885C2A271JA02J
GCM1885C2A7R2DA16J
GCM1885C2A5R7DA16J
GCM1885C2A4R5CA16J
GCM1885C2A4R6CA16J
GCM1885C2A7R1DA16J
GCM1885C2A6R7DA16J
GCM1885C2A5R4DA16J
GCM1885C2A5R8DA16J
GRM188C80G106ME69J
GCM1885C2A9R6DA16J
GCM1885C2A9R3DA16J
GCM1885C2A5R3DA16J
GCM1885C2A5R2DA16J
GCM1885C2A9R2DA16J
GCM1885C2A1R4CA16J
