产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU19EG-2FFVD1760I
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 533MHz，600MHz，1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN731JTTD23R4D50
RN731JTTD2342F50
RN731JTTD2231B10
RN731JTTD2322D25
RN731JTTD2231B50
RN731JTTD2203F50
RN731JTTD22R1D50
RN731JTTD23R7D50
RN731JTTD2340C10
RN731JTTD23R2D50
RN731JTTD2343C25
RN731JTTD2323F50
RN731JTTD2201C25
RN731JTTD2343F50
RN731JTTD2323D100
RN731JTTD2323C50
RN731JTTD2232D25
RN731JTTD2372C25
RN731JTTD23R2D100
RN731JTTD2322C25
